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【发明授权】热交换模块及应用其的电子装置_台达电子工业股份有限公司_202011239684.2 

申请/专利权人:台达电子工业股份有限公司

申请日:2015-03-24

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN112399781B

主分类号:H05K7/20

分类号:H05K7/20

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.02#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要:一种电子装置,包括一电子装置本体以及一热交换模块;电子装置本体具有一顶部,顶部具有一内壁;热交换模块设置于电子装置本体内的顶部,热交换模块包括:多个第一通道及多个第二通道;多个第一通道应用于与电子装置的外部连通,以作为一外循环路径的一部分,并供一外循环气流通过第一通道,第一通道的气流入口方向及气流出口方向为相同方向;多个第二通道其一端顶抵于内壁,使第二通道形成一单侧开口,第二通道的气流入口方向及气流出口方向为平行且为相反方向,第二通道的气流入口方向、气流出口方向与第一通道的气流入口方向、气流出口方向为垂直。

主权项:1.一种电子装置,其特征在于,包括:一电子装置本体,具有一顶部,该顶部具有一内壁;以及一热交换模块,设置于该电子装置本体内的该顶部,该热交换模块包括:多个第一通道,应用于与该电子装置的外部连通,以作为一外循环路径的一部分,并供一外循环气流通过该第一通道,该第一通道的气流入口方向及气流出口方向为相同方向;及多个第二通道,其一端顶抵于该内壁,使该第二通道形成一单侧开口,该第二通道的气流入口方向及气流出口方向为平行且为相反方向,该第二通道的该气流入口方向、该气流出口方向与该第一通道的该气流入口方向、该气流出口方向为垂直;其中,当来自该电子装置内部的热气流流入该第二通道后,会在其内接触到该内壁的导流而沿着该第二通道内的结构再流出该热交换模块。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台达电子工业股份有限公司 热交换模块及应用其的电子装置

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