申请/专利权人：ARM有限公司

申请日：2019-10-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN111081297B

主分类号：G11C11/412

分类号：G11C11/412;G11C5/02;G11C5/06;H10B41/10;H10B41/30

优先权：["20181019 US 16/165,675"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.11.02#实质审查的生效;2020.04.28#公开

摘要：本文描述的各种实施方式涉及一种方法。该方法可以包括提供用于集成电路的金属布局，其中所述金属布局包括与位线相关联的多条线。所述方法可以包括在所述多条线和所述位线之间插入至少一条附加线。方法可以包括相对于所述多条线和所述位线布置所述至少一条附加线，以便减小与所述位线相关的电容。

主权项：1.一种制造集成电路的方法，包括：提供用于集成电路的金属布局，其中所述金属布局包括与位线相关联的多条线；在所述多条线和所述位线之间插入至少一条附加线；以及将所述至少一条附加线布置为与至少一条位线相邻并沿所述至少一条位线的长度延伸，以减小与所述位线相关联的电容，其中，所述至少一条附加线和所述至少一条位线耦接到位线驱动器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： ARM有限公司 金属布局技术

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