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【发明授权】天线模块及包括该天线模块的电子装置_三星电机株式会社_202010199688.6 

申请/专利权人:三星电机株式会社

申请日:2020-03-20

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN112421214B

主分类号:H01Q1/36

分类号:H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q5/00;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q25/00

优先权:["20190805 KR 10-2019-0094913"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.02#授权;2022.06.10#实质审查的生效;2021.02.26#公开

摘要:本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置,所述天线模块包括:第一天线单元,包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层;第二天线单元,包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层;第一连接部;第一刚性基板,将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元,并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面;基础连接部;柔性基板,具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面,将所述第一连接部电连接到所述基础连接部,并且比所述第一刚性基板柔韧;以及IC,通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。

主权项:1.一种天线模块,包括:第一天线单元,包括至少一个第一贴片天线图案、电连接到所述至少一个第一贴片天线图案的至少一个第一馈电过孔以及围绕所述至少一个第一馈电过孔的至少一个第一介电层;第二天线单元,包括至少一个第二贴片天线图案、电连接到所述至少一个第二贴片天线图案的至少一个第二馈电过孔以及围绕所述至少一个第二馈电过孔的至少一个第二介电层;第一连接部;第一刚性基板,将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元,并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面;基础连接部;柔性基板,具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面,将所述第一连接部电连接到所述基础连接部,并且比所述第一刚性基板柔韧;以及集成电路,通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板的与所述第一刚性基板的所述第一表面背对的第二表面电连接到所述柔性基板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电机株式会社 天线模块及包括该天线模块的电子装置

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