申请/专利权人：电化株式会社

申请日：2020-11-13

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN114830837B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;C04B35/64;H05K1/03;H05K3/00;C04B35/587

优先权：["20191115 JP 2019-206751"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开

摘要：本发明的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板，在与由其一对对角线形成的交叉点错开的位置形成有至少一个凸状部分，所述至少一个凸状部分朝向其板厚方向的一侧或另一侧成为凸状，前述至少一个凸状部分的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为2μmmm以下。

主权项：1.陶瓷基板，其为俯视下呈矩形的陶瓷基板，在与由该陶瓷基板的一对对角线形成的交叉点错开的位置形成有至少一个凸状部分，所述至少一个凸状部分朝向该陶瓷基板的板厚方向的一侧或另一侧成为凸状，所述至少一个凸状部分的最大凸量除以所述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为2μmmm以下，所述凸状部分的具有最大凸量的区域位于所述矩形的外周缘部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电化株式会社 陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD