申请/专利权人：东莞触点智能装备有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117594519B

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本申请涉及固晶机领域，公开了一种芯片高精度固晶机，包括扩膜供晶组件、检测组件和拾取组件，扩膜供晶组件通过蓝膜承载芯片并能够顶起蓝膜上的芯片，检测组件用于通过向芯片投射光线并检测芯片反射的光线实现对芯片的弯曲状态的检测，拾取组件用于根据芯片的弯曲状态对芯片进行拾取。还包括控制器，检测组件包括发射头和接收头，发射头用于发出调制的光线，接收头用于接收芯片反射的发射头所发射的光线，发射头和接收头分别和控制器电连接，控制器用于根据发射头发出的光线和芯片反射的发射头所发射的光线确定芯片的弯曲状态。本申请通过光的反射实现在芯片顶起的过程中对芯片的弯曲状态的有效检测，提高了固晶的质量控制效果。

主权项：1.一种芯片高精度固晶机，其特征在于，包括扩膜供晶组件（1）、检测组件（2）和拾取组件（3），扩膜供晶组件（1）通过蓝膜（11）承载芯片（111）并能够顶起蓝膜（11）上的芯片（111），检测组件（2）用于通过向芯片（111）投射光线并检测芯片（111）反射的光线实现对芯片（111）的弯曲状态的检测，拾取组件（3）用于根据芯片（111）的弯曲状态对芯片（111）进行拾取；在工作时，如果目标芯片的弯曲程度大于预设弯曲程度时，此时说明目标芯片的弯曲程度过大，如果继续对目标芯片进行固晶可能导致目标芯片发生损坏，因此可以控制拾取组件（3）跳过对目标芯片的拾取过程，并记录目标芯片在蓝膜（11）上的位置和编号，以便于后续调整对芯片的顶起和拾取过程，提高对芯片固晶时对芯片的保护效果；还包括控制器（4），检测组件（2）包括发射头（21）和接收头（22），发射头（21）用于发出调制的光线，接收头（22）用于接收芯片（111）反射的发射头（21）所发射的光线，发射头（21）和接收头（22）分别和控制器（4）电连接，控制器（4）用于根据发射头（21）发出的光线和芯片（111）反射的发射头（21）所发射的光线确定芯片（111）的弯曲状态；扩膜供晶组件（1）还包括固定盘（12）、移动组件（13）和顶针（14），固定盘（12）用于固定蓝膜（11），移动组件（13）用于驱动固定盘（12）移动，顶针（14）用于对蓝膜（11）上的芯片（111）进行顶起，移动组件（13）和控制器（4）电连接，控制器（4）用于根据芯片（111）的弯曲状态控制移动组件（13）对固定盘（12）的移动位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞触点智能装备有限公司 一种芯片高精度固晶机及其超薄芯片无损顶起方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD