申请/专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司

申请日：2020-10-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN114384771B

主分类号：G03F9/00

分类号：G03F9/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.05.10#实质审查的生效;2022.04.22#公开

摘要：本申请公开了一种晶圆对准方法、装置及半导体器件，方法包括：在出现对准失败时，从已采集的整个晶圆的平整度图中获取位于预设位置的曝光场内的平整度数据，预设位置的曝光场内包含多种类型的对准标记，且在使用预设类型的对准标记进行对准时出现对准失败；判定位于预设位置的曝光场内的平整度数据是否符合预设条件；若不符合预设条件，则从平整度图中读取位于预设位置的曝光场内除预设类型对准标记之外的其他类型对准标记，并从成功读取的其他类型的对准标记中选择一种其他类型的对准标记进行晶圆对准，以避免由于晶圆平整度图发生局部焦距异常，造成对准失败直接进行返工的问题，进而达到降低晶圆返工率的目的，降低生产成本。

主权项：1.一种晶圆对准方法，其特征在于，所述方法包括：在出现对准失败时，从已采集的整个晶圆的平整度图中获取位于预设位置的曝光场内的平整度数据，所述预设位置的曝光场内包含多种类型的对准标记，并且在使用预设类型的对准标记进行对准时出现对准失败；判定所述位于预设位置的曝光场内的平整度数据是否符合预设条件；若不符合预设条件，则从所述平整度图中读取位于预设位置的曝光场内除预设类型对准标记之外的其他类型对准标记，并从成功读取的其他类型的对准标记中选择一种其他类型的对准标记；利用选择的对准标记进行晶圆对准；所述方法还包括：根据已对准晶圆进行晶圆对准采用的对准标记是预设类型还是其他类型，判定是否需要更改用于后续晶圆对准所使用的预设类型；若需要，则从除预设类型之外的其他类型中选择一种类型更改为预设类型。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 晶圆对准方法、装置及半导体器件

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