申请/专利权人：十铨科技股份有限公司

申请日：2023-05-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220695825U

主分类号：A63F13/90

分类号：A63F13/90;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型为一散热结构，其用于一主机，该主机包含一机壳及一主板，该主板设置于该机壳内，该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置，该发热装置与该机壳的该开口具有一间距，借由该散热结构的一石墨烯导热件抵接该发热装置，该散热结构的该金属导热件设置于该石墨烯导热件的上方，一散热件设置于该金属导热件的上方，并相对于该开口予以覆设，借由该石墨烯导热件将该发热装置的一热源导出，经由该金属导热件及该散热件传递该热源。

主权项：1.一种散热结构，其特征在于，其用于一主机，该主机包含一机壳及一主板，该主板设置于该机壳内，该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置，该发热装置与该机壳的该开口具有一间距，该散热结构包含：一石墨烯导热件，其抵接该发热装置；一金属导热件，其设置于该石墨烯导热件的上方，该金属导热件具有一厚度，该厚度大于或等于该间距；以及一散热件，其设置于该金属导热件的上方，并相对于该开口予以覆设。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 十铨科技股份有限公司 散热结构

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