申请/专利权人:十铨科技股份有限公司
申请日:2023-05-22
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220695825U
主分类号:A63F13/90
分类号:A63F13/90;G06F1/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型为一散热结构,其用于一主机,该主机包含一机壳及一主板,该主板设置于该机壳内,该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置,该发热装置与该机壳的该开口具有一间距,借由该散热结构的一石墨烯导热件抵接该发热装置,该散热结构的该金属导热件设置于该石墨烯导热件的上方,一散热件设置于该金属导热件的上方,并相对于该开口予以覆设,借由该石墨烯导热件将该发热装置的一热源导出,经由该金属导热件及该散热件传递该热源。
主权项:1.一种散热结构,其特征在于,其用于一主机,该主机包含一机壳及一主板,该主板设置于该机壳内,该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置,该发热装置与该机壳的该开口具有一间距,该散热结构包含:一石墨烯导热件,其抵接该发热装置;一金属导热件,其设置于该石墨烯导热件的上方,该金属导热件具有一厚度,该厚度大于或等于该间距;以及一散热件,其设置于该金属导热件的上方,并相对于该开口予以覆设。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 十铨科技股份有限公司 散热结构
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