申请/专利权人：德清智盈电子科技有限公司

申请日：2023-08-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220698486U

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08;B23K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型属于锡焊装置技术领域，尤其是一种用于电子产品加工的焊锡机，针对现有锡焊装置在使用时对电子产品的固定操作麻烦，使用不方便，大大的降低了使用效果的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的底部对称固定安装有两个支架，底板的顶部固定安装有放置板，底板的顶部对称固定安装有两个竖板，两个竖板上固定安装有同一个顶板，两个竖板上均滑动安装有滑板，两个滑板上滑动安装有夹持装置，顶板的底部固定安装有液压杆，液压杆的输出轴上固定安装有横板，横板的底部滑动安装有安装板，安装板的底部固定安装有焊锡机，本实用新型使用时对电子产品固定操作简单方便，大大的提高了使用效果。

主权项：1.一种用于电子产品加工的焊锡机，包括底板1，其特征在于，所述底板1的底部对称固定安装有两个支架2，底板1的顶部固定安装有放置板3，底板1的顶部对称固定安装有两个竖板4，两个竖板4上固定安装有同一个顶板5，两个竖板4上均滑动安装有滑板6，两个滑板6上滑动安装有夹持装置，顶板5的底部固定安装有液压杆13，液压杆13的输出轴上固定安装有横板12，横板12的底部滑动安装有安装板14，安装板14的底部固定安装有焊锡机16，横板12的底部固定安装有调节装置，两个竖板4上活动安装有带动装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德清智盈电子科技有限公司 一种用于电子产品加工的焊锡机

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