申请/专利权人：3M创新有限公司

申请日：2020-11-17

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711937U

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本文提供了一种导电多层叠堆100，其包括第一聚合物层110、粘结到第一聚合物层110的第一侧112的导电层120以及设置在第一聚合物层110的相反的第二侧114上的第二聚合物层130。第一聚合物层和第二聚合物层110，130以及导电层120彼此基本上共延。当多层叠堆100卷绕以形成柔性闭环200并且导电层120形成闭环200的外层时，在去除将闭环200在初始直径上压缩至少约80％的力之后，闭环200复原其初始直径的至少约80％，并且在去除在初始直径上压缩闭环200的约0.8kgfcm的环200的单位长度的压缩力之后，闭环200复原其初始直径的至少约70％。

主权项：1.一种用于在两个导电表面之间提供电路径的导电多层叠堆，所述导电多层叠堆包括：第一聚合物层；导电层，所述导电层粘结到所述第一聚合物层的第一侧；和第二聚合物层，所述第二聚合物层设置在所述第一聚合物层的相反的第二侧上，所述第一聚合物层和所述第二聚合物层以及所述导电层彼此基本上共延，使得当所述多层叠堆卷绕以形成柔性闭环并且所述导电层形成所述闭环的外层时：在去除将所述闭环在初始直径上压缩至少约80％的力之后，所述闭环复原其初始直径的至少约80％；并且在去除在初始直径上压缩所述闭环的约0.8kgfcm的闭环的单位长度的压缩力之后，所述闭环复原其初始直径的至少约70％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 3M创新有限公司 导电多层叠堆和包括导电多层叠堆的中空垫圈

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