申请/专利权人：苏州天铵泰珂科技有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220709071U

主分类号：G01N25/20

分类号：G01N25/20;G01N25/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开一种温度差测试工装，包括用于限位的支撑装置，所述支撑装置的上端面中部处转动卡接有从动齿轮，且位于所述从动齿轮的内端面中心处开设有螺纹导槽。本实用新型通过设置检测装置和支撑装置，在对导热硅脂的温度差进行检测时，伺服电机能通过主动齿轮带动从动齿轮进行啮合转动，同时从动齿轮能通过内部的螺纹导槽带动限位压板贴合在导热硅脂的上部，同时位于上部的检测模组和位于下部的检测导槽能对检测探头内部导热硅脂的导热效率进行快速的检测，同时螺纹导轴与螺纹导槽的螺纹连接，能方便后续限位压板对不同厚度的导热硅脂进行锁紧，提高了设备对不同厚度导热硅脂导热性检测的适应性。

主权项：1.一种温度差测试工装，包括用于限位的支撑装置7，所述支撑装置7的上端面中部处转动卡接有从动齿轮5，且位于所述从动齿轮5的内端面中心处开设有螺纹导槽3，位于所述支撑装置7的上端面靠近所述从动齿轮5处设置有伺服电机2，其特征在于：所述支撑装置7的内端面正对于所述伺服电机2处转动卡接有主动齿轮1，所述支撑装置7的内端面通过所述螺纹导槽3螺纹滑动连接有检测装置4，所述支撑装置7的内端面通过所述检测装置4压合设置有导热硅脂6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州天铵泰珂科技有限公司 一种温度差测试工装

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