申请/专利权人：重庆智铸达讯通信有限公司

申请日：2023-04-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711698U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及一种增强载流能力的PCB结构及电子设备，PCB结构包括：PCB板，PCB板上设有铜箔线路，用于承载大于预设电流值的电流，铜箔线路上至少设有第一焊盘排阵和第二焊盘排阵；第一焊盘排阵包括若干个基于第一预设方向间隔排列的第一开窗焊盘；第二焊盘排阵包括若干个基于第二预设方向间隔排列的第二开窗焊盘，第一焊盘排阵上的所有第一开窗焊盘与第二焊盘排阵上的所有第二开窗焊盘错位分布在铜箔线路上，且在铜箔线路的任何截面位置上方均存在相应的焊盘以保证铜箔线路的载流能力。通过在铜箔线路表面增加第一开窗焊盘和第二开窗焊盘，使得在PCB板过锡炉后在开窗焊盘的位置上形成焊锡层，增加铜箔线路的厚度，有效提升铜箔线路的载流能力。

主权项：1.一种增强载流能力的PCB结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有铜箔线路1，所述铜箔线路1用于承载大于预设电流值的电流，所述铜箔线路1上至少设有第一焊盘排阵2和第二焊盘排阵3；所述第一焊盘排阵2包括若干个第一开窗焊盘21，多个所述第一开窗焊盘21基于第一预设方向间隔排列；所述第二焊盘排阵3包括若干个第二开窗焊盘31，多个所述第二开窗焊盘31基于第二预设方向间隔排列，所述第一焊盘排阵2上的所有第一开窗焊盘21与所述第二焊盘排阵3上的所有第二开窗焊盘31错位分布在所述铜箔线路1上，且在所述铜箔线路1的任何截面位置上方均存在相应的焊盘以保证所述铜箔线路1的载流能力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆智铸达讯通信有限公司 一种增强载流能力的PCB结构及电子设备

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