申请/专利权人：争丰半导体科技(苏州)有限公司

申请日：2023-03-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710249U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆铁环料盒自动装载平台装置，包括设备机架，设备机架上端设有料盒，其一侧设有与所述设备机架上端一侧固定设置的固定架，设备机架上端与料盒之间设有装载机构，固定架靠近所述装载机构的一侧设有开盖机构。本实用新型的有益效果：通过装载平台上的三点定位对铁环料盒进行准确定位，并对铁环料盒底部进行固定，自动开启前方料盒盖，避免了铁环料盒的位置定位不准确，需要人工进行多次调整，影响工作进度的问题。

主权项：1.一种晶圆铁环料盒自动装载平台装置，其特征在于：包括设备机架1，所述设备机架1上端设有料盒2，其一侧设有与所述设备机架1上端一侧固定设置的固定架3，所述设备机架1上端与所述料盒2之间设有装载机构4，所述固定架3靠近所述装载机构4的一侧设有开盖机构5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 争丰半导体科技(苏州)有限公司 一种晶圆铁环料盒自动装载平台装置

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