申请/专利权人：深圳大洲微系统技术有限公司

申请日：2023-07-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711843U

主分类号：H05K7/14

分类号：H05K7/14;H05K5/02;F16F15/04;F16F15/023

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及电子元器封装技术领域，具体公开了一种电子元器件封装结构，包括箱体；所述箱体一侧设置有盖板，所述盖板两端设置有安装架，所述安装架均与所述箱体固定，所述安装架一侧设置有电机，且所述安装架一侧设置有两个转轴，所述转轴上均固定有驱动齿轮，所述驱动齿轮上套有履带；所述箱体两侧均设置有滑动板以及两个固定块，所述滑动板贯穿所述箱体一侧，所述滑动板两侧开设有齿槽，所述固定块上均加工有滑槽，所述滑槽与所述滑动板连接；所述转轴远离所述安装架的一端固定有传动齿轮，所述传动齿轮与所述齿槽对应连接，所述箱体内部设置有盛放板，所述盛放板一侧开设有若干放置槽，所述盖板靠近所述箱体的一侧设置有海绵垫。

主权项：1.一种电子元器件封装结构，其特征在于：包括箱体1；所述箱体1一侧设置有盖板10，所述盖板10两端设置有安装架3，所述安装架3均与所述箱体1固定，所述安装架3远离所述箱体1的一侧设置有电机7，且所述安装架3靠近所述箱体1的一侧设置有两个转轴19，所述转轴19上均固定有驱动齿轮14，所述驱动齿轮14上套有履带8，所述电机7输出端与所述转轴19连接；所述箱体1两侧均设置有滑动板9以及两个固定块2，所述滑动板9贯穿所述箱体1一侧，所述滑动板9两侧开设有齿槽20，所述固定块2上均加工有滑槽12，所述滑槽12与所述滑动板9连接；所述转轴19远离所述安装架3的一端固定有传动齿轮13，所述传动齿轮13与所述齿槽20对应连接，所述箱体1内部设置有盛放板22，所述盛放板22一侧开设有若干放置槽5，所述盖板10靠近所述箱体1的一侧设置有海绵垫11。

全文数据：

权利要求：

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