申请/专利权人：深圳市健发科技电子有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711732U

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;B01D46/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种线路板的熔合装置，包括壳体和熔合机构，所述熔合机构活动安装于壳体内部，所述熔合机构包括对接单元和吸热单元，且所述对接单元和吸热单元均设置于壳体内部。本实用新型中工作人员通过开设的插接口将线路板放置进入壳体内部，并通过设置的放置板将线路板底部表面进行卡接，同时设置的卡接板可对线路板顶部表面进行限定，设置的转动齿轮带动放置板在底板表面前后滑动，且社会的复位弹簧杆可同步让卡接板前后滑动，有效对线路板表面四周进行限定卡接，对线路板表面进行熔合操作，最后从出口将线路板取出，方便快捷，具有一定的稳定性，有效提高线路板熔合的工作效率。

主权项：1.一种线路板的熔合装置，包括壳体1和熔合机构2，其特征在于：所述熔合机构2活动安装于壳体1内部，所述熔合机构2包括对接单元和吸热单元，且所述对接单元和吸热单元均设置于壳体1内部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市健发科技电子有限公司 一种线路板的熔合装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD