申请/专利权人：深圳市佰睿特电子有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710301U

主分类号：H01L23/32

分类号：H01L23/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及芯片固定装置领域，具体为一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架，固定器和芯片，所述芯片安装在外框架内，所述固定器有两组，分别位于外框架的两端，并与芯片的两端固定连接；所述固定器包括固定器组件一，固定器组件二，弹簧钉和软垫，所述固定器组件一和固定器组件二可以拼合为一体，所述固定器组件一和固定器组件二通过弹簧钉连接固定在一起，所述软垫安装在弹簧钉的底部。该设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，简化了装置整体的结构和安装流程，避免了原先的螺母调节的复杂流程，降低了安装的难易度，提高了固定器安装时的效率。

主权项：1.一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片，包括外框架1，固定器2和芯片3，其特征在于：所述芯片3安装在外框架1内，所述固定器2有两组，分别位于外框架1的两端，并与芯片3的两端固定连接；所述固定器2包括固定器组件一201，固定器组件二202，弹簧钉203和软垫204，所述固定器组件一201和固定器组件二202的一端为连接端，连接端为可以拼合为一体的凹凸块结构，通过连接端拼合为固定器主体，所述固定器组件一201和固定器组件二202通过弹簧钉203连接固定在一起，所述软垫204安装在弹簧钉203的底部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市佰睿特电子有限公司 一种设置有防脱落结构的IC集成电路芯片

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