申请/专利权人:浙江联宜电机有限公司
申请日:2023-08-31
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220711714U
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型涉及一种晶体管的线路板压装结构,包括线路板,所述线路板的边缘处焊接多个等距间隔设置的晶体管,所述线路板的外沿处靠近晶体管的位置处设有竖向设置且可与多个晶体管同时抵接的散热板,所述散热板顶部设有侧向弯曲并延伸至晶体管的管体外侧的压片,所述压片可同时压紧多个晶体管。本实用新型具有对晶体管的安装简单方便,有效提高了对晶体管的生产效率,保证了散热效率,同时降低了生产成本等特点。
主权项:1.一种晶体管的线路板压装结构,其特征在于:包括线路板(1),所述线路板(1)的边缘处焊接多个等距间隔设置的晶体管(2),所述线路板(1)的外沿处靠近晶体管(2)的位置处设有竖向设置且可与多个晶体管(2)同时抵接的散热板(3),所述散热板(3)顶部设有侧向弯曲并延伸至晶体管(2)的管体外侧的压片(4),所述压片(4)可同时压紧多个晶体管(2)。
全文数据:
权利要求:
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