申请/专利权人：航天科工惯性技术有限公司

申请日：2022-09-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812835A

主分类号：H05K3/12

分类号：H05K3/12;H05K3/00;B41F15/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本方法公开了在表面贴装元器件本体焊端上印刷焊膏的控制装置及方法，所述控制装置包括上盖板1、钢片3、定位支柱5、底座7、限位槽8。基于所述元器件本体尺寸，在底座中心位置设计限位槽，将元器件本体焊端无缝安装于限位槽。在所述底座7上设有所述定位支柱5，在呈回字形中空的所述上盖板1上根据所述底座7的定位支柱5的外形尺寸和位置，设计相应的盖板支柱定位孔11，所述上盖板上1固定有印刷焊膏的钢片3，根据元器件本体焊端尺寸，在所述钢片3中心位置进行相应开孔，通过所述钢片3与上盖板1的配合，使所述钢片3与元器件本体焊端无偏差结合。本发明操作简单、焊接质量高。

主权项：1.在表面贴装元器件本体焊端上印刷焊膏的控制装置，其特征在于，所述控制装置包括上盖板1、钢片3、定位支柱5、底座7、限位槽8，基于所述元器件本体尺寸，在底座中心位置设计限位槽，将元器件本体无缝安装于限位槽内；在所述底座7上设有所述定位支柱5，在呈回字形中空的所述上盖板1上根据所述底座7的定位支柱5的外形尺寸和位置，设计相应的盖板支柱定位孔11，所述上盖板上1固定有印刷焊膏的钢片3，根据元器件本体焊端尺寸，在所述钢片3中心位置进行相应开孔，通过所述钢片3与上盖板1的配合，使所述钢片3与元器件本体焊端无偏差结合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 航天科工惯性技术有限公司 在表面贴装元器件本体焊端上印刷焊膏的控制装置及方法

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