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【发明公布】液体喷出装置以及液体喷出模块_精工爱普生株式会社_202311272487.4 

申请/专利权人:精工爱普生株式会社

申请日:2023-09-27

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117799322A

主分类号:B41J2/14

分类号:B41J2/14;B41J2/045;B41J29/377

优先权:["20220930 JP 2022-158890"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:液体喷出装置具备:第一基板,包括第一基板表面、以及与所述第一基板表面相反的第一基板背面;第二基板,包括第二基板表面、以及与所述第二基板表面相反的第二基板背面;第一电路,包括设置于所述第一基板表面的第一电子构件;第二电路,包括设置于所述第二基板表面的第二电子构件;冷却风扇,在气体流路中产生气流,所述气体流路被构成为包括所述第一基板表面以及所述第二基板表面;第一散热片,位于比所述第一基板表面更靠近所述第一基板背面的位置,并且被安装于所述第一基板;以及第二散热片,位于比所述第二基板表面更靠近所述第二基板背面的位置,并且被安装于所述第二基板。

主权项:1.一种液体喷出装置,其特征在于,具备:第一基板,包括设置有第一电子构件的第一基板表面、以及与所述第一基板表面相反的第一基板背面;第二基板,包括设置有第二电子构件的第二基板表面、以及与所述第二基板表面相反的第二基板背面;风扇,在由所述第一基板表面以及所述第二基板表面构成的气体流路中产生气流;第一散热片,设置于所述第一基板背面;以及第二散热片,设置于所述第二基板背面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 精工爱普生株式会社 液体喷出装置以及液体喷出模块

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