申请/专利权人：北京机电工程研究所

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117803656A

主分类号：F16C29/02

分类号：F16C29/02;F16C29/00;F16C33/10;F16C33/12;F16C33/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种导轨滑块装置，包括导轨和滑块，滑块与导轨配合在导轨上滑动；滑块与导轨接触面为弓形，滑块从与导轨的接触面往里依次包括滑块润滑层、滑块功能层和滑块增韧层，滑块润滑层设置若干个通孔，滑块功能层为夹层结构，夹层为蜂窝结构，内部填充润滑物质，蜂窝结构在通孔对应处设置圆孔，润滑物质通过圆孔处流入通孔，从通孔处流道滑块润滑层与导轨的接触面。本发明通过将滑块分层设计，并在其中设置润滑物质，在挤压过程中，润滑物质挤出，流入到滑块和导轨的接触面，减小了滑块和导轨的摩擦阻力，提高了滑块和导轨的使用次数。

主权项：1.一种导轨滑块装置，其特征在于，包括导轨和滑块，所述的滑块与导轨配合在导轨上滑动；所述的滑块与导轨接触面为弓形，所述滑块从与导轨的接触面往里依次包括滑块润滑层、滑块功能层和滑块增韧层，所述的滑块润滑层设置若干个通孔，所述滑块功能层为夹层结构，所述的夹层为蜂窝结构，内部填充润滑物质，所述蜂窝结构在通孔对应处设置圆孔，所述润滑物质通过圆孔处流入通孔，从通孔处流道滑块润滑层与导轨的接触面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京机电工程研究所 一种导轨滑块装置

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