申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855209A

主分类号：H01L27/02

分类号：H01L27/02;H01L23/552

优先权：["20221007 JP 2022-162317"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本揭示的目的在于提供一种能抑制外部干扰噪声的影响的半导体集成电路。半导体集成电路具备：输入端子，构成为能输入电压急剧变化的信号；放大电路，构成为放大2个输入信号的差量；第1元件，连接于所述放大电路的第1输入端；及第2元件，连接于所述放大电路的第2输入端；且在俯视下，所述第1元件的配置区域中包含的第1位置与所述输入端子中包含的第3位置之间的距离、和所述第2元件的配置区域中包含的第2位置与所述第3位置之间的距离相等。

主权项：1.一种半导体集成电路，具备：输入端子，构成为能输入电压急剧变化的信号；放大电路，构成为放大2个输入信号的差量；第1元件，连接于所述放大电路的第1输入端；及第2元件，连接于所述放大电路的第2输入端；且在俯视下，所述第1元件的配置区域中包含的第1位置与所述输入端子中包含的第3位置之间的距离、和所述第2元件的配置区域中包含的第2位置与所述第3位置之间的距离相等。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体集成电路

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