申请/专利权人：株式会社力森诺科

申请日：2022-08-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858924A

主分类号：C08L101/00

分类号：C08L101/00;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31

优先权：["20210830 JP 2021-140407"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，1tanδ成为最大的温度未满120℃，2tanδ的最大值超过0.400，且3220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400或者70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。

主权项：1.一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，1tanδ成为最大的温度未满120℃，2tanδ的最大值超过0.400，且3220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社力森诺科 硬化性树脂组合物及电子零件装置

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