申请/专利权人：武汉攀升鼎承科技有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117850549A

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明属于显卡散热技术领域，公开了一种计算机用显卡散热系统及散热方法，包括：显卡本体，所述显卡本体的上表面设置有安装组件、两组导热组件、防护组件和排线组件，所述安装组件内设置有散热风机，且安装组件上可拆卸连接有定位组件，所述安装组件包括基板，所述基板的上表面对称焊接有两组支撑块，通过支撑块上的侧槽对散热风机限位，同时通过侧块压紧散热风机，并通过定位块嵌入定位孔内提高散热风机安装后的稳定性，并通过按压抵出工字件将定位块抵出定位孔，从而在第二弹簧的作用下使顶盖脱离支撑块，以便于对散热风机拆卸，从而便于对散热风机的扇叶进行清灰处理。

主权项：1.一种计算机用显卡散热系统，其特征在于，包括：显卡本体（1），所述显卡本体（1）的上表面设置有安装组件（6）、两组导热组件（2）、防护组件（3）和排线组件（4），所述安装组件（6）内设置有散热风机（8），且安装组件（6）上可拆卸连接有定位组件（7）；所述安装组件（6）包括基板（61），所述基板（61）的上表面对称焊接有两组支撑块（62），且两组支撑块（62）的相对一侧开设有供散热风机（8）座嵌入的侧槽（63），所述侧槽（63）的一侧开设有定位孔（64）；所述定位组件（7）包括设置在两组支撑块（62）上表面的顶盖（71），所述顶盖（71）的下表面对称焊接有插接在两组侧槽（63）内的侧块（75）；所述防护组件（3）包括第一防护板（31）和第二防护板（34），所述第一防护板（31）设置在金手指板（9）的上方，所述第一防护板（31）的下表面开设有两组卡槽（310），所述第二防护板（34）设置在金手指板（9）的下方，所述第二防护板（34）的上表面设置有两组卡块（37）；所述排线组件（4）包括U型座（41），所述U型座（41）内腔底部等间距设置有多组分线杆（42）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉攀升鼎承科技有限公司 一种计算机用显卡散热系统及散热方法

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