申请/专利权人：张乔

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220752655U

主分类号：G06F1/20

分类号：G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种高功率显卡散热装置，涉及显卡散热技术领域，包括PCB板，所述PCB板的顶部表面靠近中间处固定有GPU核心，所述GPU核心的顶部表面固定有吸热铜片，所述吸热铜片的内部等距开设有多个贯穿两侧表面的通孔，多个所述通孔的内壁之间均固定有导热铜管，所述吸热铜片的顶部设置有第一散热片，所述第一散热片的底部固定有第一固定架，所述PCB板的顶部表面靠近一侧设置有第二固定架，所述第二固定架的顶部固定有第二散热片，本实用新型，通过吸热铜片对显卡核心进行吸热，并通过导热铜管把热量传递到散热片上，最后通过散热风扇对散热片进行散热，解决了显卡核心温度过高的问题。

主权项：1.一种高功率显卡散热装置，包括PCB板7，其特征在于：所述PCB板7的顶部表面靠近中间处固定有GPU核心19，所述GPU核心19的顶部表面固定有吸热铜片10，所述吸热铜片10的内部等距开设有多个贯穿两侧表面的通孔12，多个所述通孔12的内壁之间均固定有导热铜管9，所述吸热铜片10的顶部设置有第一散热片6；所述第一散热片6的底部固定有第一固定架15，所述PCB板7的顶部表面靠近一侧设置有第二固定架11，所述第二固定架11的顶部固定有第二散热片8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 张乔 一种高功率显卡散热装置

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