申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117845314A

主分类号：C25D17/12

分类号：C25D17/12;C25D17/02;C25D17/00;C25D21/12

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本申请实施例提供了一种电镀板、电镀设备及电镀方法。该电镀板包括多个呈阵列排布的子电镀板和多个距离传感器，所述距离传感器设置在所述子电镀板上或者设置在相邻子电镀板之间；每个所述子电镀板被单独施加电压；所述距离传感器用于监测所述电镀板与待电镀工件靠近所述电镀板一侧的表面之间的距离，以使控制器根据所述距离传感器监测到的所述距离控制施加到所述子电镀板的电压。本实施例提供的电镀板包括多个子电镀板能够达到在电镀过程中实时监控镀膜的厚度的目的，并且根据距离传感器的监测结果调整施加到每个子电镀板的电压，能够获得厚度均匀的镀层，从而保证该镀层形成的金属线路的电阻较为均一，有利于提升显示装置的亮度的均一性。

主权项：1.一种电镀板，其特征在于，包括多个呈阵列排布的子电镀板和多个距离传感器，所述距离传感器设置在所述子电镀板上或者设置在相邻子电镀板之间；每个所述子电镀板被单独施加电压；所述距离传感器用于监测所述电镀板与待电镀工件靠近所述电镀板一侧的表面之间的距离，以使控制器根据所述距离传感器监测到的所述距离控制施加到所述子电镀板的电压。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 电镀板、电镀设备及电镀方法

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