申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117848533A

主分类号：G01K7/22

分类号：G01K7/22;G01K7/24;G01K7/02;G01K7/00;G01K13/00;G01K1/14;G01K1/00;G01R31/28;G01R31/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种温度检测电路和集成芯片。该电路包括：片外温度检测模块、片内温度检测模块和翻转开关模块。翻转开关模块的第一端与电流源的第一输出端连接，翻转开关模块的第二端与电流源的第二输出端连接，翻转开关模块的第三端与片外温度检测模块连接，翻转开关模块的第四端与片内温度检测模块连接。翻转开关模块交叉输出电流源的第一输出端提供的第一供电信号或第二输出端提供的第二供电信号至片外温度检测模块以及片内温度检测模块。片外温度检测模块以及片内温度检测模块在接收到第一供电信号或第二供电信号时，对片外和片内温度进行检测。通过向同一温度检测模块分别施加不同的电流，同时获得片内及片外温度。

主权项：1.一种温度检测电路，其特征在于，所述温度检测电路应用于集成芯片，所述温度检测电路包括：片外温度检测模块、片内温度检测模块和翻转开关模块；所述翻转开关模块的第一端与电流源的第一输出端连接，所述翻转开关模块的第二端与所述电流源的第二输出端连接，所述翻转开关模块的第三端与所述片外温度检测模块连接，所述翻转开关模块的第四端与所述片内温度检测模块连接；所述翻转开关模块，用于交叉输出所述电流源的第一输出端提供的第一供电信号或第二输出端提供的第二供电信号至所述片外温度检测模块；所述翻转开关模块，还用于交叉输出与输出至所述片外温度检测模块不同的供电信号至所述片内温度检测模块；所述片外温度检测模块，用于在接收到所述第一供电信号或第二供电信号时，对片外温度进行检测；所述片内温度检测模块，用于在接收到所述第一供电信号或第二供电信号时，对片内温度进行检测。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 温度检测电路和集成芯片

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD