申请/专利权人：深圳光启高等理工研究院

申请日：2022-10-01

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855882A

主分类号：H01Q21/06

分类号：H01Q21/06;H01Q1/48;H01Q5/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明实施例提供了一种阵列天线及天线系统。该阵列天线包括：地板层、多个天线单元多个寄生耦合单元，其中，多个所述天线单元按照预定排布方式排布在地板层上，每个所述天线单元距离所述地板层的高度不大于0.25λ；每个寄生耦合单元的结构均相同，其中，所述寄生耦合单元包括寄生耦合片和寄生耦合短路柱，所述寄生耦合片通过所述寄生耦合短路柱与所述地板层连接，所述寄生耦合片与所述地板层之间形成电容效应，所述寄生耦合短路柱与所述地板层之间形成电感效应。通过本发明，可以解决相关技术中在不加其他边界条件的情况下，天线需要较高剖面才能满足一定带宽及方向图要求问题。

主权项：1.一种阵列天线，其特征在于，所述阵列天线包括地板层10、多个天线单元20、多个寄生耦合单元30，其中，多个所述天线单元20按照预定排布方式排布在所述地板层10上，每个所述天线单元20距离所述地板层10的高度不大于0.25λ；每个寄生耦合单元30的结构均相同，其中，所述寄生耦合单元30包括寄生耦合片31和寄生耦合短路柱32，所述寄生耦合片31通过所述寄生耦合短路柱32与所述地板层10连接，所述寄生耦合片31与所述地板层10之间形成电容效应，所述寄生耦合短路柱32与所述地板层10之间形成电感效应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳光启高等理工研究院 阵列天线及天线系统

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