申请/专利权人：安华高科技股份有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858481A

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;H01L23/552;H05K1/02

优先权：["20221006 US 17/961,235"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本公开涉及一种具有自屏蔽性的封装。一种用于阻止电磁场泄漏到模块外侧的方法是电墙。本公开的实施例涉及模拟具有通孔的电墙。所述通孔可围绕印刷电路板中的空腔布置。所述通孔的密度可基于所述电磁场的预期波长来选择。所述印刷电路板可接着使所述空腔内的组件与所述电磁场自隔离。

主权项：1.一种印刷电路板，其包括：多个金属层，所述多个金属层包括第一金属层、第二金属层及一或多个中间金属层，其中所述一或多个中间金属层安置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，其中所述第一金属层包括金属迹线；一或多个电介质层，其中所述一或多个电介质层包括安置于所述第一金属层与所述一或多个中间金属层之间的第一电介质层，其中所述一或多个电介质层包括安置于所述一或多个中间金属层与所述第二金属层之间的第二电介质层，其中第一空腔经界定于所述第二金属层中；及多个通孔，其中所述多个通孔耦合于所述第一金属层与所述第二金属层之间，其中所述多个通孔围绕所述第一空腔的周边布置，其中所述金属迹线耦合所述多个通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安华高科技股份有限公司 具有自屏蔽性的封装

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