申请/专利权人：湖南中部芯谷科技有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858489A

主分类号：H05K13/04

分类号：H05K13/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体是一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，包括第一装配板以及通过多组弹性连接结构与所述第一装配板滑动套合的第二装配板，所述第一装配板与所述第二装配板呈类“T”形状设置，且所述第二装配板的两侧分别设有一组伸缩臂组；其中，所述第二装配板的下方活动设有两个夹爪，两个所述夹爪用于对待贴装的芯片进行夹持，所述第一装配板下降，能够驱使芯片的引脚与电路板对接，通过各个机构、结构以及部件之间的相互配合，在芯片引脚的位置确定后再进行锡膏的涂覆，相较于先涂覆锡膏再确定位置的贴装方式，可有效避免锡膏性能降低问题以及发生滴落的风险。

主权项：1.一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，包括第一装配板1以及通过多组弹性连接结构与所述第一装配板1滑动套合的第二装配板2，所述第一装配板1与所述第二装配板2呈类“T”形状设置，且所述第二装配板2的两侧分别设有一组伸缩臂组；其中，所述第二装配板2的下方活动设有两个夹爪3，两个所述夹爪3用于对待贴装的芯片进行夹持，所述第一装配板1下降，能够驱使芯片的引脚与电路板对接；其特征在于，还包括：扁嘴喷头8，活动设于所述伸缩臂组上，当芯片引脚与电路板对接后，所述第一装配板1与所述第二装配板2发生相对运动，并促使所述伸缩臂组产生运动，以使所述扁嘴喷头8靠近芯片引脚；挤送机构，安装在所述伸缩臂组上并与所述扁嘴喷头8连接，且所述挤送机构还连接有横移驱动机构，所述横移驱动机构在所述扁嘴喷头8靠近芯片引脚之后触发，以驱使所述扁嘴喷头8沿芯片引脚的贴附轨迹移动，所述挤送机构通过所述扁嘴喷头8向芯片引脚上挤送锡膏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南中部芯谷科技有限公司 一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD