申请/专利权人：希迪普公司

申请日：2020-01-21

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113015952B

主分类号：G06F3/041

分类号：G06F3/041;G06F1/16

优先权：["20190211 KR 10-2019-0015327"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.07.09#实质审查的生效;2021.06.22#公开

摘要：本发明涉及触摸板装置及包含其的便携式计算机，更具体来讲，涉及能够感测输入的客体的按压的触摸板装置及包含其的便携式计算机。根据实施形态的触摸板装置包括：触摸板罩；配置在所述触摸板罩的下方且包括压力传感器的基板；及支撑所述基板的框架，基于通过所述基板的弯曲从所述压力传感器输出的电气特性的变化检测输入至所述触摸板罩的压力大小。本发明具有能够感测输入至触摸板罩的客体的按压或压力的优点。

主权项：1.一种触摸板装置，包括：触摸板罩；配置在所述触摸板罩的下方且包括压力传感器的基板；及支撑所述基板的框架，其中，基于通过所述基板的弯曲从所述压力传感器输出的电气特性的变化，检测输入至所述触摸板罩的压力大小，其中，用于检测所述压力大小的触摸IC和电子部件安装在所述基板的下面，其中，所述基板包括：配置在所述触摸板罩的下面的触摸传感器层；配置在所述触摸传感器层的下面的布线层；配置在所述布线层的下面的屏蔽层；以及配置在所述屏蔽层的下面的压力传感器层，其中，所述触摸IC、所述电子部件、所述压力传感器和接地焊盘配置在所述压力传感器层的下面，其中，所述触摸板装置还包括：配置在所述框架上的导电层；及配置在所述基板和所述导电层之间的间隙部中的导电性缓冲垫，其中，所述导电性缓冲垫连接所述接地焊盘和所述导电层，其中，所述导电性缓冲垫对应于所述基板的弯曲而被压缩，并且其中，所述导电性缓冲垫具有将所述基板恢复至其原状态的复原力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 希迪普公司 触摸板装置及包含其的便携式计算机

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