申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-10-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112812691B

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;H01L21/321

优先权：["20191115 KR 10-2019-0147029"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2021.05.18#公开

摘要：公开抛光浆料和制造半导体器件的方法。所述抛光浆料包括富勒烯衍生物和至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物。所述制造半导体器件的方法通过使用所述抛光浆料而进行。

主权项：1.抛光浆料，包括富勒烯衍生物，和至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物，以0.005重量％至2重量％的量包括所述富勒烯衍生物，和以0.001重量％至1重量％的量包括所述具有至少一个带正电的官能团的化合物，基于所述抛光浆料的总重量，其中所述至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物为精氨酸、赖氨酸、或半胱氨酸，或者其中所述至少一种具有至少一个带正电的官能团的化合物包括包含一个带正电的官能团的第一化合物和包含两个或更多个带正电的官能团的第二化合物，所述第一化合物为甘氨酸，所述第二化合物为精氨酸或赖氨酸，并且所述第一化合物和所述第二化合物以3:1至10:1的重量比存在，以及其中钨的抛光速率对钨的蚀刻速率的比率大于或等于3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 抛光浆料和制造半导体器件的方法

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