申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2020-07-17

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN112309829B

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02;H01L21/205;C23C16/455

优先权：["20190726 JP 2019-138211"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.12.28#实质审查的生效;2021.02.02#公开

摘要：本发明提供基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置抑制了在使设于处理容器的内部的喷射器旋转时产生颗粒。利用以下这样的基板处理装置解决上述课题，该基板处理装置具有：处理容器；喷射器，其设于所述处理容器的内部，用于供给处理气体，呈沿长度方向延伸的形状；保持架，其固定于所述喷射器；第1磁体，其固定于所述保持架，并配置于所述处理容器的内部；第2磁体，其与所述第1磁体利用分隔板隔开，配置于所述处理容器的外侧；以及驱动部，其使所述第2磁体旋转，所述第1磁体与所述第2磁体磁性耦合，通过利用所述驱动部使所述第2磁体旋转，而使与所述第2磁体磁性耦合的所述第1磁体旋转，使所述喷射器以所述长度方向为轴线旋转。

主权项：1.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置具有：处理容器；喷射器，其设于所述处理容器的内部，用于供给处理气体，呈沿长度方向延伸的形状；保持架，其固定于所述喷射器；第1磁体，其固定于所述保持架，并配置于所述处理容器的内部；第2磁体，其与所述第1磁体利用分隔板隔开，配置于所述处理容器的外侧；以及驱动部，其使所述第2磁体旋转，所述第1磁体与所述第2磁体磁性耦合，通过利用所述驱动部使所述第2磁体旋转，而使与所述第2磁体磁性耦合的所述第1磁体旋转，使所述喷射器以所述长度方向为轴线旋转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

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