申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117410215B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本申请涉及一种机台参数的确定方法、控制方法、控制系统及其装置，通过获取历史数据集，历史数据集包括多个历史机台参数和多个历史晶圆参数，保证了数据获取的普遍性，根据历史数据集确定使晶圆良率恶化的机台参数对应的恶化参数范围，根据恶化参数范围确定晶圆良率恶化的原因，然后根据恶化参数范围设定试验数据集，获取机台按照试验数据集制备晶圆后的晶圆试验良率，并根据晶圆试验良率确定机台的目标参数集，采用目标参数集为机台参数制备晶圆，改善了生产制造时晶圆良率的恶化，提高了晶圆良率。

主权项：1.一种机台参数的确定方法，其特征在于，所述机台包括多个部件；所述方法包括：获取历史数据集，其中，所述历史数据集包括多个数据子集，每一所述数据子集包括历史机台参数和历史晶圆参数；根据所述历史数据集确定使晶圆良率恶化的机台参数对应的恶化参数范围；根据所述恶化参数范围确定所述机台的异常部件；根据所述异常部件确定试验数据集，所述试验数据集包括机台参数对应的试验参数范围；获取机台按照所述试验数据集制备晶圆后的晶圆试验良率；根据所述晶圆试验良率确定机台的目标参数集，所述目标参数集包括所述机台参数对应的目标参数范围。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 机台参数的确定方法、控制方法、控制系统及其装置

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