申请/专利权人：成都特维思科技有限公司

申请日：2024-03-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753384U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型提供半导体热制程用加热装置，该半导体热制程用加热装置，包括热制程箱体，热制程箱体的两侧均设置有隔热门板，热制程箱体的内部设置有放置盘，放置盘的顶部设置有加热机构，加热机构的内部设置有吹灰机构，吹灰机构用于保持放置盘内部的洁净度，加热机构包括加热套盘，加热套盘套设于放置盘的外侧，加热套盘的两侧均连接有升降缸体，且升降缸体竖直设置于热制程箱体内部的两侧，加热套盘的顶部连接有固定框，固定框的顶部设置有驱动缸体。本实用新型提供的半导体热制程用加热装置，能够吹散加热机构加热半导体过程中产生的碎屑，防止碎屑掉落在托盘内部会对下一块半导体制程造成影响。

主权项：1.半导体热制程用加热装置，其特征在于，包括热制程箱体（1），所述热制程箱体（1）的两侧均设置有隔热门板（2），所述热制程箱体（1）的内部设置有放置盘（3），所述放置盘（3）的顶部设置有加热机构（4），所述加热机构（4）的内部设置有吹灰机构（5），所述吹灰机构（5）用于保持放置盘（3）内部的洁净度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都特维思科技有限公司 半导体热制程用加热装置

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