申请/专利权人：中国长安汽车集团有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753417U

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：一种功率模块散热基板结构，包括基板，所述基板的上表面并排设置有多个固定芯片的区域，所述基板的下表面设置有多个向下突出的凸起部，所述凸起部与固定芯片的区域一一对应，各凸起部沿水流方向的上游端到下游端依次为上游凸起部、中游凸起部、下游凸起部，各凸起部的上游端、下游端低于中间端凸起的顶部，各凸起部凸起的高度从上游端到下游端依次增加，各凸起部上分别设有若干针状的散热翅片，所述针状的散热翅片的下端面齐平，所述基板安装在散热器盒体上。

主权项：1.一种功率模块散热基板结构，包括基板（2），所述基板（2）的上表面并排设置有多个固定芯片的区域，其特征在于：所述基板（2）的下表面设置有多个向下突出的凸起部，所述凸起部与固定芯片的区域一一对应，各凸起部沿水流方向的上游端到下游端依次为上游凸起部（3）、中游凸起部（4）、下游凸起部（5），各凸起部的上游端、下游端低于中间端凸起的顶部，各凸起部凸起的高度从上游端到下游端依次增加，各凸起部上分别设有若干针状的散热翅片（11），所述针状的散热翅片（11）的下端面齐平，所述基板（2）安装在散热器盒体上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国长安汽车集团有限公司 功率模块散热基板结构

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