申请/专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220739812U

主分类号：B23K26/362

分类号：B23K26/362;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开一种压料机构及激光标记设备，所述压料机构包括置料板、驱动组件以及压料件，所述置料板设有置料面，所述置料面用于放置料片；所述驱动组件设于所述置料板；所述压料件包括压板和多个压块，所述压板设于所述置料面的一侧，多个所述压块沿所述压板的长度方向间隔设置；所述驱动组件的输出端驱动连接所述压板，以驱动所述压板转动带动多个所述压块分别抵压于所述料片。本实用新型方案有利于压块对料片的平整压合，继而保证激光标记的精度。

主权项：1.一种压料机构，其特征在于，所述压料机构包括：置料板，所述置料板设有置料面，所述置料面用于放置料片；驱动组件，所述驱动组件设于所述置料板；以及，压料件，所述压料件包括压板和多个压块，所述压板设于所述置料面的一侧，多个所述压块沿所述压板的长度方向间隔设置；所述驱动组件的输出端驱动连接所述压板，以驱动所述压板转动带动多个所述压块分别抵压于所述料片。

全文数据：

权利要求：

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