申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220740467U

主分类号：B24B7/20

分类号：B24B7/20;B24B55/02;B24B41/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及一种真空载具及加工装置。该真空载具包括：吸盘本体，具有第一侧面、与第一侧面相背的第二侧面以及贯穿第一侧面和第二侧面的多个第一气孔；及盖板，盖设在第一侧面，且具有朝向第一侧面的第三侧面和背离第三侧面的第四侧面，第三侧面与第一侧面之间形成有供冷却液流通的密封流道；盖板还具有贯穿第三侧面和第四侧面的多个第二气孔；多个第一气孔与多个第二气孔一一对应地连通，且各个第一气孔用于与外部负压源连通，以通过各个第二气孔将工件真空吸附至第四侧面上。如此，在该密封流道内冷却液对盖板和吸盘本体进行冷却，避免盖板和吸盘本体因对工件进行加工时产生的热量而升温，确保加工完成后的工件的平面度满足工艺要求。

主权项：1.一种真空载具，其特征在于，包括：吸盘本体10，具有第一侧面11、与所述第一侧面11相背的第二侧面12以及贯穿所述第一侧面11和所述第二侧面12的多个第一气孔18；及盖板20，盖设在所述第一侧面11，且具有朝向所述第一侧面11的第三侧面和背离所述第三侧面的第四侧面21，所述第三侧面与所述第一侧面11之间形成有供冷却液流通的密封流道；所述盖板20还具有贯穿所述第三侧面和所述第四侧面21的多个第二气孔22；其中，多个所述第一气孔18与多个所述第二气孔22一一对应地连通，且各个所述第一气孔18用于与外部负压源连通，以通过各个所述第二气孔22将工件真空吸附至所述第四侧面21上。

全文数据：

权利要求：

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