申请/专利权人:无锡基隆电子有限公司
申请日:2023-07-13
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220738287U
主分类号:B05C11/10
分类号:B05C11/10;H05K3/00;B05C13/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型公开了一种自动化电路板刮胶装置,属于电路板加工设备技术领域,包括箱体;箱体包括滑块、一号连接块、二号连接块和三号连接块;所述滑块的设置有一号槽,所述一号连接块设置在二号连接块的一侧,所述三号连接块设置在二号连接块的另一侧;通过将挑选需要除胶的电路板放置在定位槽上,使电路板运输到箱体底部的涂刷处使,通过滑块进行移动,对电路板两侧溢出的胶水进行擦除,节省了人工擦拭的时间,提高加工效率。
主权项:1.一种自动化电路板刮胶装置,包括箱体(10);其特征在于:所述箱体(10)包括滑块(12)、一号连接块(13)、二号连接块(14)和三号连接块(15);所述滑块(12)上设置有一号槽(123),所述一号连接块(13)设置在二号连接块(14)的一侧,所述三号连接块(15)设置在二号连接块(14)的另一侧,所述一号连接块(13)的两端分别设置有一号连接球(131)和一号凸台(132),所述二号连接块(14)的两端分别设置有二号槽(141)和弧形板(142),所述三号连接块(15)的两端设置有二号连接球(151)和二号凸台(153),所述二号凸台(153)上设置有一号孔(154),所述一号连接球(131)与一号槽(123)滑动连接,所述一号凸台(132)与二号槽(141)螺栓连接,所述二号连接球(151)与弧形板(142)中的槽滑动连接。
全文数据:
权利要求:
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