申请/专利权人：北京创盈光电医疗科技有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753463U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/54;H01L33/44;H01L25/075

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种发光芯片、大角度LED发光结构及发光装置，其包括基托、多个发光芯片和封装层，每个发光芯片包括靠近基托的衬底和远离基托的外延层，衬底的截面积随着远离外延层而减小；发光芯片的一侧与基托固定连接，发光芯片的另一侧翘起与基托存在间隙，所有发光芯片翘起的一侧相互抵接；发光芯片与基托电连接，封装层将发光芯片和基托靠近发光芯片的一面包覆。本申请具有出光角度更大的效果。

主权项：1.一种发光芯片，其特征在于，包括衬底（21）及外延层（22），所述衬底（21）包括下表面以及与所述下表面相对设置的上表面，所述下表面在所述上表面的投影落在所述上表面内，所述外延层（22）形成于所述上表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京创盈光电医疗科技有限公司 一种发光芯片、大角度LED发光结构及发光装置

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