申请/专利权人：上海翔芯集成电路有限公司

申请日：2023-04-04

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220743790U

主分类号：B65D25/04

分类号：B65D25/04;B65D81/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型揭示了一种隔层底板、集成电路封装氮气柜，所述隔层底板设置于所述氮气柜本体中；所述隔层底板具有上层、中间层及下层三层结构，所述最上层结构为支撑组件，所述最上层结构设置为凹槽结构，所述支撑组件中间镂空，所述支撑组件安装在滑轨上；所述中间层结构中间层包括密封开孔结构层和设置于所述密封开孔结构层上的网状结构层，内部放置过滤棉，所述密封开孔结构层开孔处外接真空管；所述最下层为保护层。本实用新型摩擦少，具有吸尘功能，能够有效降低金属灰尘的累积，保护芯片。

主权项：1.一种隔层底板，所述隔层底板设置于氮气柜本体中，其特征在于，所述隔层底板具有上层、中间层和下层三层结构；所述上层为凹槽结构；所述中间层包括密封开孔结构层和设置于所述密封开孔结构层上的网状结构层；所述下层为保护层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海翔芯集成电路有限公司 一种隔层底板、集成电路封装氮气柜

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