申请/专利权人：上海微松工业自动化有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753385U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请涉及盒盖盖合检测技术的领域，尤其是涉及一种带有盒盖盖合检测装置的晶圆盒上料设备，其包括用于放置晶圆盒的上料台，其特征在于：还包括；定位组件，所述定位组件设置在所述上料台上，用于晶圆盒的定位与固定；端板，所述端板竖直设置在所述上料台一侧，用于抵接晶圆盒侧壁，保持晶圆盒稳定；光线传感器，所述光线传感器由接收端与发射端组成，所述接收端与所述发射端分别设置在所述上料台两侧，晶圆盒置于所述上料台上时，接收端与发射端与盒盖表面处在同一平面内。本实用新型具有准确检测晶圆盒盖的水平度，保证晶圆盒体的成品率的效果。

主权项：1.一种带有盒盖盖合检测装置的晶圆盒上料设备，包括用于放置晶圆盒1的上料台3，其特征在于：还包括；定位组件，所述定位组件设置在所述上料台3上，用于晶圆盒1的定位与固定；端板25，所述端板25竖直设置在所述上料台3一侧，用于抵接晶圆盒1侧壁，保持晶圆盒1稳定；光线传感器22，所述光线传感器22由接收端与发射端221组成，所述接收端与所述发射端221分别设置在所述上料台3两侧，晶圆盒1置于所述上料台3上时，接收端与发射端221与盒盖12表面处在同一平面内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海微松工业自动化有限公司 一种带有盒盖盖合检测装置的晶圆盒上料设备

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