申请/专利权人：成都电科星拓科技有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117832099A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/66;H01L23/367;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明提供了一种能够实现双面焊接的BGA封装方法，属于芯片封装技术，包括以下步骤：通过研磨轮对晶圆打磨实现晶圆减薄，并将晶圆切割，得到独立的芯片；设计PCB布局，并根据所设计的PCB布局制作焊盘，然后进行芯片贴装，并通过等离子清洗用于固定芯片的基板和芯片表面；芯片贴装并进行等离子清洗后，焊接PCB的底部组件；当PCB的底部组件焊接完成后，焊接PCB的顶部组件；完成双面BGA组件的焊接后，进行焊接的检测和测试；完成焊接质量的检查后，对主板进行功能测试；完成功能测试后，焊接PCB的铜柱；完成焊接铜柱后，进行封装处理，完成双面焊接的BGA封装。

主权项：1.一种能够实现双面焊接的BGA封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：通过研磨轮对晶圆打磨实现晶圆减薄，并将晶圆切割，得到独立的芯片；步骤S2：设计PCBPrintedcircuitboard布局，并根据所设计的PCB布局制作焊盘，然后进行芯片贴装，并通过等离子清洗用于固定芯片的基板和芯片表面；步骤S3：芯片贴装并进行等离子清洗后，焊接PCB的底部组件；步骤S4：当PCB的底部组件焊接完成后，焊接PCB的顶部组件；步骤S5：完成双面BGA组件的焊接后，进行焊接的检测和测试；步骤S6：完成焊接质量的检查后，对主板进行功能测试；步骤S7：完成功能测试后，焊接PCB的铜柱；步骤S8：完成焊接铜柱后，进行封装处理，完成双面焊接的BGA封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都电科星拓科技有限公司 一种能够实现双面焊接的BGA封装方法

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