申请/专利权人：环荣电子(惠州)有限公司

申请日：2024-02-08

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817067A

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;G06F18/241;G06F18/214;B23K101/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开一种回流焊工艺预测系统及预测方法，回流焊工艺预测方法包括：取得经回流焊电子装置的装置特征、回流焊参数以及平均回流焊温度时序作为第一训练集；以第一训练集对第一预测模块训练，以训练第一预测模块依据待回流焊电子装置的装置特征预测出平均回流焊温度时序及回流焊参数；获取出第一训练集的时序特征；取得经回流焊电子装置的元件特征及元件位置，并将时序特征、元件特征及元件位置作为第二训练集；以第二训练集对第二预测模块训练，以训练第二预测模块依据时序特征、元件特征及元件位置预测出元件温度时序；以及将第一预测模块及第二预测模块合并为预测模块。

主权项：1.一种回流焊工艺预测系统，其特征在于，所述回流焊工艺预测系统包括：一处理电路，经配置以执行下列步骤：将一待回流焊电子装置的一装置特征及一元件特征输入一预测模块，以产生所述待回流焊电子装置的一回流焊参数；所述预测模块经由执行一训练流程所产生，所述训练流程包括：取得一经回流焊电子装置的一装置特征、一回流焊参数以及一平均回流焊温度时序作为一第一训练集；以所述第一训练集对一第一预测模块进行训练，以训练所述第一预测模块依据所述装置特征预测出所述待回流焊电子装置的一平均回流焊温度时序及所述回流焊参数，其中，在所述第一预测模块预测所述平均回流焊温度时序的过程中，所述处理电路获取所述第一训练集的一时序特征；取得所述经回流焊电子装置的一元件特征及一元件位置，并将所述时序特征、所述经回流焊电子装置的所述元件特征及所述经回流焊电子装置的所述元件位置作为一第二训练集；以所述第二训练集对一第二预测模块进行训练，以训练所述第二预测模块依据所述时序特征、所述待回流焊电子装置的所述元件特征及所述待回流焊电子装置的一元件位置预测出所述待回流焊电子装置的一元件温度时序；以及将经训练的所述第一预测模块及所述第二预测模块合并作为所述预测模块。

全文数据：

权利要求：

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