申请/专利权人：贵研铂业股份有限公司;贵研电子材料(云南)有限公司

申请日：2023-11-13

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117831832A

主分类号：H01B1/16

分类号：H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00;H01C17/065

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途，所述电阻浆料的组成为：导电功能相50％～65％、玻璃粘结相15％～30％、添加剂1％～5％、有机载体15％～30％。其中，所述导电功能相中必须包括银和钯，以及二氧化钌、钌酸铋中的任一种；所述添加剂中必须包括二氧化钛，以及氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜和铋酸钡中的任一种。本发明通过对添加剂种类及配比的改变，使得导电功能相与玻璃粘结相、导电功能相与陶瓷基体的界面结合方式发生改变，有效实现了电阻值和TCR的降低，并一定程度上降低了成本，解决了普通超低阻电阻器电阻温度系数大和电阻体与陶瓷基底匹配性差的问题，满足了高精度超低阻电阻器产品的性能需求。

主权项：1.一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料，其特征在于：以质量百分比为100％计，所述电阻浆料包括：导电功能相50％～65％、玻璃粘结相15％～30％、添加剂1％～5％、有机载体15％～30％；其中：所述导电功能相包括银和钯，还包括二氧化钌和或钌酸铋；所述添加剂包括二氧化钛，还包括氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜、铋酸钡中的任一种。

全文数据：

权利要求：

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