申请/专利权人：蚌埠市立群电子有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117824731A

主分类号：G01D11/30

分类号：G01D11/30;G01D11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种多余度传感器基座及封接方法，属于传感器技术领域。包括底座，所述底座上开设有油腔沉槽，油腔沉槽中间的底座1上开设有用于安装芯片的芯片安装槽，底座上还开设有连通芯片安装槽的充油孔；油腔沉槽中的底座1上开设有多个绕芯片安装槽均布的引线穿孔，引线穿孔中穿设有用连接芯片的引线，引线与引线穿孔间设置有封接玻璃Ⅰ。本发明通过设计多个芯片预留位和引线位，实现一个传感器输出多个测量信号，并确保传感器在单个芯片损坏时仍能正常工作。这种设计提高传感器的可靠性和测量精度，适应于高要求、高风险的应用环境，如航空航天、武器装备、压力容器等。

主权项：1.一种多余度传感器基座，包括底座1，其特征在于：所述底座1上开设有油腔沉槽2，油腔沉槽2中间的底座1上开设有与油腔沉槽2连通的芯片安装槽3，芯片安装槽3用于安装芯片4；底座1上还开设有连通芯片安装槽3的充油孔8；油腔沉槽2中开设有多个绕芯片安装槽3均布的引线穿孔5，引线穿孔5中穿设有用于连接芯片4的引线6，引线6与引线穿孔5间设置有封接玻璃Ⅰ7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 蚌埠市立群电子有限公司 一种多余度传感器基座及封接方法

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