申请/专利权人：贵州大学;贵州航天电器股份有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117822070A

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;C25D7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明提供了一种低毒的聚合硫氰酸盐镀铜工艺镀液及在可伐材料表面电镀铜的方法，属于继电器可伐材料表面处理技术领域。本发明提供的聚合硫氰酸盐镀铜工艺镀液由聚合硫氰酸盐络合剂115‑190gL，聚合硫氰酸亚铜20‑31.5gL，Cu+10‑20gL，酒石酸钾钠0‑15gL，光亮剂0‑2mlL，走位剂0‑6mlL组成。本发明在不影响可伐材料电镀铜层使用的前提下，利用一种低毒聚合硫氰酸盐电镀技术替代传统含氰电镀技术，所得镀层结合力、外观、焊接性能与氰化电镀技术保持着一致的性能，同时低毒聚合硫氰酸盐施镀的电镀铜层更加细致，并且较氰化电镀铜层自腐蚀电位更高，耐蚀性更加优良。

主权项：1.一种低毒的聚合硫氰酸盐镀铜工艺镀液，其特征在于，由以下组分组成：聚合硫氰酸盐络合剂115-190gL，聚合硫氰酸亚铜20-31.5gL，Cu+10-20gL，酒石酸钾钠0-15gL，光亮剂0-2mlL，走位剂0-6mlL。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 贵州大学;贵州航天电器股份有限公司 一种低毒的聚合硫氰酸盐镀铜工艺镀液及在可伐材料表面电镀铜的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD