申请/专利权人：金安国纪科技(杭州)有限公司;浙江农林大学

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117818188A

主分类号：B32B27/38

分类号：B32B27/38;B32B27/06;B32B15/092;B32B15/20;H05K1/03;C08L63/00;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/36;C08J5/24;C08K7/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本申请公开了一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法，该覆铜板包括基板材料、玻璃纤维布和铜箔，其中基板材料包括以下质量份数的原料：复合环氧树脂100份、砜类固化剂20～25份、改性球型二氧化硅30～150份、白色染色剂4.5～24份和分散剂0.15～3份，所述复合环氧树脂包括质量比为（3～4）：（6～7）的E型环氧树脂和多官能环氧树脂；所述改性球型二氧化硅表面包含萘结构。多官能环氧树脂上含有的反应活性位点多，可以在固化过程中提高环氧树脂与固化剂之间的反应交联，提高覆铜板基板材料的玻璃化转变温度；而萘结构的化合物分子呈现平面构造，可以抑制环氧树脂分子链之间的自由活动，降低固化后基板材料的热膨胀系数。

主权项：1.一种高Tg板上芯片覆铜板，包括基板材料、玻璃纤维布和铜箔，其特征在于，所述基板材料包括以下质量份数的原料：复合环氧树脂100份；砜类固化剂20～25份；改性球型二氧化硅30～150份；白色染色剂4.5～24份；分散剂0.15～3份；所述复合环氧树脂包括质量比为（3～4）：（6～7）的E型环氧树脂和多官能环氧树脂；所述改性球型二氧化硅表面包含萘结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 金安国纪科技(杭州)有限公司;浙江农林大学 一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法

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