申请/专利权人：福州天瑞线锯科技有限公司

申请日：2022-01-28

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN114536573B

主分类号：B28D5/00

分类号：B28D5/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2022.06.14#实质审查的生效;2022.05.27#公开

摘要：本发明涉及一种单晶硅开方方法，利用一种开方机，其包括上料机构、转运机构、转运机构的旁侧的单晶硅夹持机构，单晶硅夹持装置上方设置有能上下移动的移动切割架，移动切割架内侧具有线切割装置，切割移动架的上设置有回转件，回转件偏心连接有能相向或背离运动的边皮上夹爪与边皮下夹爪；线切割装置包括主动轮、张紧轮及绕于两者外部的切割线，本发明能够通过放置架与夹爪组配合实现对单晶硅棒的上料与转运，减少上料时间提高棒料输送效率并利用自适应夹持夹持结构，可以找到单晶硅棒实际轴向重心，依靠锁紧装置，实现单晶硅棒稳定竖立。

主权项：1.一种单晶硅开方方法，其特征在于，利用一种开方机，所述开方机包括上料机构及位于上料机构旁侧用于承接单晶硅棒的转运机构，所述转运机构的旁侧具有用于竖向夹持单晶硅棒的单晶硅夹持机构，所述单晶硅夹持机构上方设置有能上下移动的移动切割架，所述移动切割架内侧具有线切割装置，切割移动架上设置有回转件，所述回转件偏心连接有能相向或背离运动的边皮上夹爪与边皮下夹爪；所述线切割装置包括主动轮、张紧轮及绕于两者外部的切割线；具体包括以下步骤：1将单晶硅棒通过上料机构由横向转变为竖向；2单晶硅转运机构将竖向的单晶硅棒夹持转运并通过单晶硅夹持机构夹持；3移动切割架下行，带动线切割装置对单晶硅棒切割；4回转件的边皮上夹爪与边皮下夹爪夹持边皮转移至旁侧输出；单晶硅夹持机构包括用于承托单晶硅棒的回转下夹持件及位于回转下夹持件上方由中心驱动装置驱动下压单晶硅棒的上夹持件，所述回转下夹持件由设置于一回转底座上，所述回转底座固定有驱动回转下夹持件转动的底座驱动电机；上夹持件与下夹持件旁侧还设置有用于夹持单晶硅棒边皮的边皮上夹件及边皮下夹件，各个边皮上夹件及边皮下夹件由边皮夹持驱动装置驱动使对应的边皮上夹件及边皮下夹件相向夹紧单晶硅棒待切割边皮区域；所述回转下夹持件包括回转底座及位于回转底座上方固定连接的球头，所述球头顶部具有扣于球头外部用于承载单晶硅棒的外罩体，所述球头与外罩体内腔之间具有摆动间隙，外罩体内部铰接有能吸附球头与外罩体实现外罩体定位的电磁铁，所述外罩体和球头材料为铁磁体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福州天瑞线锯科技有限公司 一种单晶硅开方方法

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