申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2018-10-17

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN111512431B

主分类号：H01L23/00

分类号：H01L23/00;H01L23/482;H01L23/485

优先权：["20171222 US 15/853,512"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2020.09.01#实质审查的生效;2020.08.07#公开

摘要：本文中揭示其上形成有互连结构的半导体裸片及相关系统及方法。在一个实施例中，互连结构包含电耦合到半导体裸片的导电接点的导电材料。所述导电材料包含与所述导电接点垂直对准的第一部分，及横向延伸远离所述导电接点的第二部分。焊料材料安置于所述互连结构的所述第二部分上使得所述焊料材料至少部分横向偏离所述半导体裸片的所述导电接点。在一些实施例中，互连结构可进一步包含在回流工艺期间预防所述焊料材料的芯吸或其它非所要移动的围阻层。

主权项：1.一种半导体裸片，其包括：半导体衬底；绝缘材料，其在所述半导体衬底的表面上方；导电接点，其在所述半导体衬底的所述表面处且通过所述绝缘材料中的开口暴露；互连结构，其包含电耦合到所述导电接点的导电材料，其中所述导电材料包含具有与所述导电接点垂直地对准的第一部分及横向延伸远离所述第一部分且在所述绝缘材料的至少一部分上方的第二部分的顶部表面，其中所述导电材料的所述顶部表面是润湿表面；焊料材料，其至少部分安置于所述导电材料的所述顶部表面的所述第二部分上；及至少部分在所述导电材料的所述顶部表面的所述第一部分上方的围阻层，其中所述围阻层包括防润湿材料以提供不可润湿表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 用于预防焊料桥接的互连结构及相关系统及方法

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