申请/专利权人：陕西迪博圣卓电子科技有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220716947U

主分类号：B08B3/02

分类号：B08B3/02;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本申请属于SMD封装技术领域，尤其涉及一种SMD封装外壳清洗装置，包括第一侧边支架、第二侧边支架、支撑架和布水装置，第一侧边支架和第二侧边支架相对间隔布置，支撑架为格栅结构，支撑架设有多个，各个支撑架在第一侧边支架与第二侧边支架之间分层设置，每个支撑架的下侧均设有布水装置，布水装置包括连接管和布水管，连接管的一端连接第一侧边支架，连接管的另一端延伸至支撑架下侧的中部，布水管安装在连接管上，连接管与布水管相通，连接管上设有进水孔，布水管上设有多个布水孔，各个布水孔位于布水管下侧。这种清洗装置可以对SMD封装外壳实现批量化的清洗，有效提高清洁效率，减少人力成本。

主权项：1.一种SMD封装外壳清洗装置，其特征在于，包括第一侧边支架、第二侧边支架、支撑架和布水装置，所述第一侧边支架和所述第二侧边支架相对间隔布置，所述支撑架为格栅结构，所述支撑架设有多个，各个所述支撑架在所述第一侧边支架与所述第二侧边支架之间分层设置，每个所述支撑架的下侧均设有所述布水装置，所述布水装置包括连接管和布水管，所述连接管的一端连接所述第一侧边支架，所述连接管的另一端延伸至所述支撑架下侧的中部，所述布水管安装在所述连接管上，所述连接管与所述布水管相通，所述连接管上设有进水孔，所述布水管上设有多个布水孔，各个所述布水孔位于所述布水管下侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西迪博圣卓电子科技有限公司 一种SMD封装外壳清洗装置

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