申请/专利权人：无锡神山科技有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798233U

主分类号：H03H3/02

分类号：H03H3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及微调盘技术领域，具体的公开了一种用于生产SMD晶体谐振器的微调盘，包括主盘体，主盘体上表面设有若干用于容纳晶体谐振器的容纳槽，容纳槽的两侧设有用于定位的定位孔，主盘体下侧的内部设有气腔，气腔内部的顶部体壁对应各容纳槽设有若干相配合的气孔；本实用新型中通过容纳槽便可对晶体谐振器进行限位，从而可避免晶体谐振器随意晃动，同时气腔内部的负压吸力通过各气孔传递到容纳槽的内部，从而对容纳槽内部的晶体谐振器产生吸引，即晶体谐振器此时在负压的作用下被固定在容纳槽内部，由此使得晶体谐振器可牢固的放置在容纳槽内。

主权项：1.一种用于生产SMD晶体谐振器的微调盘，包括主盘体1，其特征在于，所述主盘体1上表面设有若干用于容纳晶体谐振器的容纳槽2，容纳槽2的两侧设有用于定位的定位孔3，主盘体1下侧的内部设有气腔4，气腔4内部的顶部体壁对应各容纳槽2设有若干相配合的气孔5，主盘体1的前侧对应气腔4安装有气管接嘴6，主盘体1的两端设有安装槽13并在安装槽13内通过若干顶簧7共同连接有两个顶升板8，顶升板8的下端延伸至主盘体1的下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡神山科技有限公司 一种用于生产SMD晶体谐振器的微调盘

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